1.   与FAE和市场人员一起定义产品并启动项目；

2.   按照项目计划开发产品；

3.   根据公司产品开发流程完成产品开发；

4.   为FAE工程师提供必要的技术支持。

 完成模拟电路与分立器件的版图设计。

1.   主要负责器件的设计和开发，如Trench MOSFET, SGT, SJ MOSFET, LDMOS, IGBT等；

2.   同时负责工艺仿真、器件仿真、版图、器件特性分析、器件可靠性验证等工作；

3.   对其他研发部门发布器件设计规则。 

1.    负责公司与foundry厂技术对接；

2.   协助产品工程师建立工艺流程；

3.   解决生产中遇到的问题；

4.   生成技术设计规范。

1.   负责功率分立产品开发，包括Trench MOSFET、SGT、SJMOS、IGBT, TVS 、SBD等；

2.   与其他器件工程师完成产品定义、确定产品规格与封装、产品可靠性验证等工作；

3.   与销售部门合作完成新产品的发布。

1.    负责高压模拟器件模型提取相关测试图形设计方案；

2.    负责高压模拟器件模型提取及模型验证的完整流程；

3.    协助工艺调整进行模型更新，并为电路设计人员解决模型应用问题。

1.    协助设计工程师分析和定义芯片系统方案；

2.    根据产品规格，设计验证方案，进行全面的性能验证，给出现有产品性能与Datasheet和竞争产品在功能、性能方面的差异；

3.    针对产品特点及市场要求，设计新的应用方案以扩大产品的应用范围；

4.    处理客户反馈的问题及必要的客户现场技术支持；

5.    撰写应用文档及各项报告及时进行文件归档，撰写评估报告等必要文档，对所负责产品，撰写Datasheet；

6.    撰写与公司产品相关的应用文章向相关电子报刊杂志投稿；协助市场部，为产品推广提供应用方面的介绍资料。

1.    对潜在客户进行产品方案介绍和售前技术支持，了解客户需求，支持销售团队提供恰当的技术方案给客户；

2.   对客户提供desgin-in过程中及时的现场应用支持，包括与客户的产品开发团队建立密切联系，对于相关的疑难技术问题能协调资源提供支持；

3.   对于相关的售后问题，提供技术分析和测试支持，并协调品质部门进行处理；

4.   收集客户反馈，并获取市场信息，反馈给产品开发团队和销售团队。

1.    推广公司产品给潜在客户。了解客户需求，选择适合方案和产品进行深入介绍和交流，商谈合作机会和推动快速建立项目；

2.    项目进行过程中，协调FAE提供客户有效技术支持。对于相关的疑难技术问题，能与FAE一起争取资源提供支持；

3.    与客户采购、财务和管理等部门建立密切联系，确定订单，并协调收款和交货等；

4.   对于相关的售后问题，与FAE一起协调品质部门进行处理；

5.   收集客户反馈，并获取市场信息，反馈给产品开发团队并进行交流。